E&R presenta innovaciones en embalajes avanzados en IEEE ECTC 2025 en Texas

KAOHSIUNG, 13 de mayo de 2025 /PRNewswire/ — E&R Engineering Corp. se complace en participar en la 75ª Conferencia de Componentes Electrónicos y Tecnología (ECTC) del IEEE, que se celebrará del 27 al 30 de mayo de 2025 en el Gaylord Texan Resort & Convention Center de Texas.

Este año, E&R presentará sus últimas soluciones en Empaquetado Avanzado, incluyendo la perforación láser de alta precisión para circuitos integrados (CI) 2.5D/3D, la aplicación de láser multihaz y sistemas de plasma con excelente uniformidad y estabilidad térmica. E&R también presentará su solución integral Flip Chip, que incluye la unión pre-die y la limpieza por plasma pre-underfill, así como el marcado láser en la embarcación/bandeja para una trazabilidad de alta integridad.

Nuestro director de Marketing, Kevin Chang, y el supervisor de Ventas, Leo Lee, ambos con amplia experiencia en el mercado norteamericano, estarán presentes para interactuar con socios y clientes.

E&R coexpondrá en el stand de nuestro valioso socio Scientech. Le invitamos cordialmente a visitarnos y a descubrir cómo nuestras tecnologías avanzadas pueden contribuir a dar forma al futuro del empaquetado de semiconductores.

Información de expositorExpositor número: 438Fecha: Del 27 al 30 de mayo de 2025Localización: Gaylord Texan Resort & Convention Center, TexasDirección:  1501 Gaylord Trail, Grapevine, Texas, Estados Unidos, 76051Visítenos en el expositor de Scientech.

Página web de E&R: https://en.enr.com.tw/

Foto – https://mma.prnewswire.com/media/2684693/E_R.jpg

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